但是……N2工艺要是便宜了，那也就不是N2工艺了。
最后台积电那边也只能是一边搞不用太花钱的前置研发，另外一边则是继续和客户谈着。
至于现在就贸然砸钱……那是不可能的，动不动几百亿美元的投资他们也掏不起，更亏不起。
台积电如此，在先进工艺市场里的份额更低的四星就更不用说了，他们至今都没有N2工艺的投资建厂计划……
而且他们的技术积累更差，现在连N3工艺都还没有搞利索，性能和良率都差到没眼看……他们的所谓N3工艺，晶体管密度才一点七亿个每平方毫米，这个水平甚至还不如智云微电子的N5工艺——智云微电子的N5工艺，晶体管密度是每平方毫米两亿个。
四星的N3工艺，除了名字是N3工艺外，其他的所有技术指标特征都和N3工艺没啥关系。
如果说台积电在N3工艺里还算是分到了一杯羹，勉强是赚到了钱，但是四星半导体在N3工艺里就是属于亏到姥姥家了……工艺不行，订单没有，巨额投资的N3工艺工厂产能利用率极低。
N3工艺上的糟糕表现，甚至都拖累了母公司四星电子的财报表现，进一步导致四星电子的股价下跌。
而英特尔，他们也挺惨的，CPU市场被智云集团旗下的威智科技以及AMD持续掠夺，他们在CPU领域里的市场份额已经无法支撑他们在先进工艺里持续投入巨额资金了。
他们在N3工艺上都还没有搞出来呢……它们使用的新一代工艺技术也就是英特尔四代，晶体管密度大概在一点七亿个每平方毫米，其综合技术指标依旧不如智云微电子的N5工艺。
实际上在N3时代里的工艺竞争，是智云微电子和台积电之间的竞争，已经没有四星和英特尔什么事了。
而现在进一步到N2工艺里，台积电也跟不上了。
毕竟在先进工艺的竞争里，可不全是技术优势的事，实际上市场影响更大……连客户都没有，有技术也没用！
而智云微电子在这一领域里，拥有全球任何一家半导体制造厂商都没有的优势：人家的母公司是智云集团，而智云集团依靠人工智能领域以及智能终端领域里的巨大技术以及市场优势，进而又获得了绝大部分的高端芯片市场份额……最终，这些高端芯片的代工业务都交给了智云微电子。
智云微电子的管理层甚至都不用费心思去找上门外部的代工订单，也不用操心先进工艺的巨额投资。
只需要埋头搞好技术、控制好代工成本，那么母公司给的订单就能够让他们一年忙到头生产不完。
投资所需要的资金——智云微电子可是智云集团的全资子公司……人家智云集团可不差钱！
有钱，有订单，这是智云微电子搞先进工艺的最大底气……所以他们毫不犹豫地在数年前就开启了N2工艺的技术研发，并提前开始建设第四十九厂！
目前全球范围内，唯一的一座N2工艺的晶圆厂！
徐申学随后去到了第四十九厂，在这里他看到了第四十九厂的第一产线……第四十九厂尚未全部完工，后头还有第二产线正在进行设备安装调试、第三产线则是还在等待设备到位。
在已经完工的第一产线里，徐申学也看到了HEUV-800C光刻机……这是单台重量就达到一百六十多吨的庞然大物。
“光是把两台光刻机组装起来以及调试，我们就用了八百多名工程师，前后花费了三个月的时间，直到一周前才完成调试并交付试用！”
“我们采购的HEUV-800C光刻机，单价达到了二十八亿元，价格比第六代量子对准机还要更贵。”
尽管现在已经进入了量子计算机时代，生产第六代量子芯片的工厂投资也非常大，其核心装备的‘量子对准机’单价超过二十五亿一台，代表着当代人类在微观制造领域里的极限。
但是HEUV-800C光刻机依旧是属于当下人类最为顶级的制造装备！
这两种设备，都是人类工业技术的极致体现。
HEUV-800C的高昂价格，也是推高N2工艺成本上涨的因素之一——使用了更贵的设备，导致更高的芯片平摊成本。
随后，徐申学还看到了这座第四十九厂第一产线试产的情况下，并看到了试产出来了APO8000算力卡的GPU核心。
APO8000算力卡，乃是智云集团准备主推的下一代GPU算力卡，不过和APO7000算力卡一样，并不对外单独销售，而是预计搭配在量子综合算力系统里对外销售。
其中的APO8000自用版本则是会用于集团自用的YANC系统里，和第六代量子计算机以及第七代神经拟态系统搭配使用。
看过这个第四十九厂的情况后，徐申学表示了满意！
智云微电子在N2工艺上的技术推进速度，他还是表示认可的。
按照丁成军的介绍，目前N2工艺还处于技术改进阶段……虽然现在能够生产芯片，但是良率还太低了，生产出来的芯片价格太贵了。
后续智云微电子会持续改进工艺技术，争取在明年下半年的时候把N2工艺的良率提升到一个可以接受的水平，然后就开启小规模量产。
刚好可以用来量产APO8000算力卡以及新一代的EYQ芯片，赶上明年年底以及后年春天的时候发布第三代量子综合算力系统以及智能机器人。
不过即便有了N2工艺，智云微电子的主力工艺依旧会是N3工艺，N3工艺也会持续进行技术推进！
智云微电子的N3工艺，目前是有三种的，分别是N3工艺，N3L工艺，N3S工艺。
其中的N3工艺是基础三纳米工艺节点，各方面都中规中矩……但是它良率高、价格相对便宜一些，而且性能依旧是顶级水平，所以很多智云集团里的老芯片依旧使用这一工艺生产，同时也对外承接其他厂商的N3工艺芯片生产。
而且它是全球范围内首个采用全栅极结构工艺的工艺技术，该技术也是让智云微电子的N3工艺在性能上领先台积电N3工艺的关键技术，其意义还是很重大的。
而N3L工艺，则是N3工艺的低功耗版本……智云微电子一向来在漏电控制等关乎低功耗的技术上积累非常雄厚，多代的工艺节点里都会有一个专门的低功耗版本……这种低功耗版本可不仅仅是降低功耗那么简单，降低功耗的同时，也意味着同等功耗的情况下，性能得到了提升。
使用该工艺的主要芯片有S23Max/S23 Max Pro系列的S1403芯片，APO7000算力卡的GPU核心，PX9通用终端算力芯片，ZY50芯片/N1芯片这两款大数据处理芯片，新一代的服务器CPU……
这一代工艺，是目前智云集团里大量先进芯片所使用的主力工艺，其产能占据了N3工艺里的大头。
N3S工艺，乃是智云微电子今年新推出的的新工艺，它在N3工艺上进行深度改进，这个工艺的特性就是性能很强悍，其关键指标‘晶体管密度’已经提升到了三亿每平方毫米。
不仅仅晶体管密度提升了，关键的是其功耗还降低了……由此带来了比N3工艺更强悍的性能。
不过该工艺也比较复杂，成本也更高一些，而且今年才刚投产……属于智云微电子里目前最先进的量产工艺，使用的芯片暂时并不多。
目前该工艺主要用于溢价比较高的部分新一代算力芯片的生产，如新一代的EYQ9终端算力芯片，ZY55大数据处理芯片，LS4轻型综合终端算力芯片等。
此外明年推向市场的S1503芯片，也会采用这一工艺，该芯片已经开始用N3S工艺完成了技术验证，技术验证生产的少量试验芯片，已经用于明年的S24系列手机的研发和测试了。
S1503芯片，不出意外话，大概会在明年四月份左右开始大规模投产，搭载该芯片的S24系列手机，也会准时在明年八月份发布并上市销售。
就算是没有N2工艺，只是依靠着N3S工艺，智云微电子在工艺技术上依旧能够大幅度领先台积电，而且台积电在两三年内根本就追不上。
智云微电子之所以还在持续砸钱研发N2工艺，乃至更先进的N1.5工艺，已经不是单纯为了台积电等对手进行竞争，而是为了给智云集团自家的人工智能核心业务所需要的各类算力芯片提供工艺支撑。
现在智云微电子在半导体制造领域里的竞争对手，只有它自己！
这一点放大到半导体领域，乃至人工智能领域也是如此，智云集团的技术差距已经大到了让以往的竞争对手都无法追赶的程度。
现在的智云集团，在人工智能领域是没有所谓的竞争对手的……甚至所谓的竞争对手全都是它自己扶持起来的，为的就是卖算力设备。
智云集团现在的技术研发，不是为了市场竞争，而是为了不断地超越自己，持续的挑战技术巅峰！