在通城的智云微电子总部里，徐申学也详细了解到了智云微电子下一代先进工艺N2工艺的相关信息。
智云微电子的CEO丁成军如此介绍道：“我们新开发的N2工艺对比N3工艺，不仅仅是在金属间隔上，也在栅极结构上进行了重大的调整！”
“全新的N2工艺，将会依托我们的HUVE-800C光刻机，在金属间隔上得以缩小到二十纳米的水平，这也是目前半导体行业里量产工艺里最高的水平。”
“而栅极结构上，我们全面采用了第二代全栅极结构技术，不仅仅能够进一步提升晶体管密度，更大幅度的降低了功耗水平！”
“更小的金属间隔、更强的第二代全栅极结构技术，使得我们的N2工艺制造出来的芯片，其晶体管密度已经达到了每平方毫米三亿六千万个！”
“在同等功率下，性能对比N3工艺提升了百分之三十五，对比N3L工艺提升了百分之三十，对比N3S工艺提升了百分之二十！”
“N2工艺的投产，能够让我们获得比N3工艺时代更强悍的技术优势，而且是其他竞争对手难以追赶的技术优势！”
徐申学也是微微点头，在N3工艺时代里，智云微电子依旧是有竞争对手的，台积电是有N3工艺的，此外四星的N3工艺也在近期投产了。
虽然它们的技术落后一些，产能也都比较小，但是依旧是有N3工艺的……
但是进一步提升到N2工艺时代后，那么智云微电子的竞争对手瞬间就变成零了……原因特别的简单，N2工艺投资太高了，不仅仅投资成本高，而且它的市场其实是有限的。
首先N2工艺的晶圆厂投资很大的。
以智云微电子为例子，智云微电子在通城投资建设的N2工艺的晶圆厂：第四十九厂。
这个晶圆厂预计总投资超过两百五十亿美元，设计月产能为五万片……其每万片投资成本在五十亿美元左右。
而这仅仅是晶圆厂的直接投资成本，还不包括一系列的配套工厂的投入。
除了制造领域的研发以及建设投入外。
N2工艺的工艺本身开发成本也是极为昂贵的……这里头也涉及一大堆的新设备，新材料，新工艺。
各种成本都折算进去的话，按照智云微电子的预估，N2工艺的成本会比N3工艺高百分之五十左右。
如此庞大的投资下去，就要考虑怎么收回成本了……这个对于其他半导体厂商而言也是巨大的问题。
成本如此昂贵的N2工艺，其生产出来的产品注定只有一些高端产品，溢价比较高的产品才能够用得起。
比如人工智能领域里的算力卡，终端算力芯片，大数据处理芯片，顶级的服务器CPU，然后还有高端智能终端设备的SOC，高端PC的消费级CPU等。
如此也导致了其市场是特定且有限的！
尤其是这些芯片的市场份额，大头都在智云集团手里握着呢。
人工智能领域相关的算力芯片，数据处理芯片，算力卡……这基本上是智云集团的独家市场，其他厂商的相关产品市场占比可以忽略不计。
而顶级的服务器CPU，其实现在大头也是用在了人工智能算力中心里，这部分的大头市场也是在智云集团手里。
高端智能终端的SOC，这部分智云集团的S系列以及W系列SOC产品又占据了大部分市场……水果和高通以及四星的SOC所能争夺的是小半市场。
高端PC的CPU，这部分智云集团的CPU市场占比倒不是很高，但是多出来的这部分市场有很多是英特尔给拿走了，而英特尔可不找代工。剩下的大概百分之三十左右的市场份额被AMD和水果瓜分……这些市场份额才是台积电或四星所能够争夺的。
纵观高端逻辑芯片市场，智云集团几乎占据了百分之八十五左右的市场份额。
这意味着智云微电子一家就能吃下百分之八十五的高端芯片的代工市场……只剩下百分之十五甚至更少的市场份额让台积电、四星半导体和英特尔去竞争。
因为缺乏代工订单……这让台积电这种芯片代工厂商在产能扩张，新技术研发上也更加保守……说白了就是没钱搞了。
这种情况，其实在N5时代以及N3时代里就体现得非常明显了……而到了N2时代，这种情况就进一步凸显了。
台积电准备花费巨资研发N2工艺，投资建设N2工艺的晶圆厂的时候，找到水果和高通以及AMD这三家核心客户询问——其实就是要钱，不管是提前锁定代工订单也好，直接投资也罢，总之就是要钱！
不然光靠台积电一家自己傻乎乎搞，搞出来了客户嫌弃成本贵的话不要怎么办？几百亿美元的巨额投资打水漂？
所以，台积电是要拉上自己的核心客户一起搞的，不然傻乎乎自己一个人来……就像是智云微电子搞N2工艺乃至N1.5工艺一样，之所以没有什么顾虑，那是因为智云半导体那边已经打了包票：哪怕是成本上涨百分之五十甚至更多，但是只要你搞出来，代工订单就不缺！
所以智云微电子搞先进工艺，那是没有什么后顾之忧的……它背靠着一整个智云集团，甚至整个徐氏财团。
但是台积电不行……它必须先确定几家核心客户的意愿才行。
但是它得到了失望的答案！
三家核心客户都表示N2工艺是迫切需要的……但是你不能搞得太贵，至少成本上涨百分之五十这种事是无法接受的。
现在的手机旗舰SOC一枚都要一千五百左右了，再上涨百分之五十的话，售价也跟着涨，岂不是要到两千三百以上？
这对高端手机成本的影响就太大了，其他手机品牌就更打不过智云S系列手机了。
至于其他什么高端芯片市场，人工智能领域相关的市场那都是智云独占的，AMD的算力卡除了少数国防领域的订单外，几乎一片也卖不出去。
甚至AMD它们自己搞人工智能都不用自家的算力卡……因为没办法用于智云集团免费公开的一系列人工智能模型。
就算是AMD公司，它们也是采购智云集团的量子综合算力系统……
类似的情况在终端算力芯片市场里也很类似……你要用基于智云集团开发公布的一系列人工智能模型，那么你就只能用智云集团的终端算力芯片。
如果是企业自研的模型倒是可以用其他公司的算力芯片，但是性能差别太大了。
智云集团对外销售的PX系列芯片，LS系列芯片以及N系列大数据处理芯片……抛开生态支持的独家优势，单纯硬件性能上也是能吊打高通、AMD或英特尔的同类竞品的。
智云半导体在芯片设计领域上的技术优势……可比智云微电子在芯片制造领域上的技术优势大多了。
如大数据处理芯片，智云半导体多年前就推出这一类芯片了，但是现在其他半导体设计厂商现在都还没能折腾明白呢……高通去年才费尽心思设计了一款大数据处理芯片出来，但是其性能甚至连ZY30芯片都不如。
而ZY30芯片，可是智云集团用于首代智能机器人的数据处理芯片，用的还是N12工艺呢，该芯片早就停产好多年了。
而高通模仿制造的大数据处理芯片，用的可是台积电的N5工艺。
工艺先进了好几代的情况下，其性能反而还不如采用落后工艺的ZY30，这也是离了大谱。
而智云集团现在自用的ZY50芯片，用的是N3工艺，综合性能百倍于ZY30。
而对外销售的N1芯片，采用的是N4工艺，性能也是数十倍于ZY30……也就是相当于数十倍领先高通的大数据处理芯片……性能差别实在太大了。
如此情况下，除了国防市场以及特殊市场外，高通的大数据处理芯片不会有任何的常规市场，但是国防市场才多少啊。
人家芯片都卖不出去，自然也没有芯片代工订单可以给台积电啊……
而高通等公司有一定市场份额的高端SOC、高端CPU等芯片的订单，但是因为市场因素也不能价格上涨太多，他们也有竞争对手的，智云半导体可是虎视眈眈的……所以不可能随意接受台积电的涨价要求。