倒是隔壁的台积电在N3工艺里真正的日进斗金，因为智云微电子的N3工艺虽然很多，但是都是自用为主，对外承接代工的产能极为有限，这也让专业搞代工的台积电拿到了大量的其他半导体厂商的代工订单。
但是外部订单全部加起来其实也不多……因为这年头先进工艺逻辑芯片的最大需求企业其实是智云集团。
其他诸多公司的先进工艺芯片的市场份额，加起来都没智云集团一家多，而智云集团是自产自销，不找外部晶圆厂代工。
所以台积电的N3工艺产能其实也不多，只有几万片而已，不是它建不了更多的产能，而是市场上没那么多订单给它……智云集团不找它代工，建那么多先进工艺的晶圆厂干啥，亏钱啊……动不动几百亿美元一座的晶圆厂，很贵的好吧。
N5/N4工艺的月产能达到了二十万片，其实之前五纳米工艺节点的产能一度达到每月二十五万片，巅峰时期占据全球五纳米工艺产能的百分之八十以上，不过后来部分晶圆厂通过技术改造，用于生产N3工艺的芯片，所以现在的五纳米工艺节点的产能不增反降。
N5/N4工艺也是智云微电子里主要营收来源的工艺，其工艺成熟、良率高，而良率高代表着毛利率就高。
而且该工艺在先进工艺里性价比比较高，大量的芯片设计厂商都在陆续向N5/N4工艺迁移……
智云集团自身的高端芯片陆续向N3工艺迁移后，但是也同时迎接了大量的外部代工订单，这也导致该工艺在智云微电子里，依旧是属于产能比较紧张的工艺节点，利润也算丰厚。
不过智云微电子依旧没有在这一工艺上进行扩产的打算。
因为智云集团在半导体领域的投资目标，早已经向N2工艺迁移，并且开始了N1.5工艺的前期建设。
智云集团现在连N3工艺的投资都已经很少了，更别说N5工艺了！
更成熟的N7工艺，该工艺在外界而言可能算是先进工艺，但是在智云集团的规划里已经算是成熟工艺了，智云集团很多年前就已经停止在七纳米工艺节点里进行产能扩张的投资。
目前的N7工艺产能以第二代七纳米工艺为主，即采用EUV光刻机的七纳米工艺，产能大概在二十万片左右。
早期采用DUV强行上马的第一代七纳米工艺已经停产，因为性价比极低，除了当年特殊情况下大规模采用外，没几年这些晶圆厂就陆续转为生产十四纳米工艺节点里的N12/N10工艺，或者用于其他非逻辑芯片的半导体产品生产。
七纳米工艺节点在智云集团里的战略定位，已经彻底沦为辅助芯片工艺，自家的核心芯片已经没有采用这一工艺了，不过大量的辅助芯片依旧用该工艺生产，同时很多对外销售的芯片，比如W系列低端手机SOC依旧采用这一工艺。
同时也大量承接外部订单……智云集团自己用的少了，但是外部厂商用的多啊。
因为半导体市场的特征是不断的向先进工艺迁移，而且这个过程是阶段性的……一开始是高端手机SOC，CPU，GPU这些溢价高的产品，然后是中低端这一类产品，再过来则是众多其他产品使用的芯片，比如各类智能终端，智能家居，工业设备，汽车等领域所需要的芯片。
这种迁移是一波接着一波的，别说现在了，就算是十年，二十年后，七纳米工艺的产能需求依旧会非常大……因为到时候可能连便宜的电子玩具里使用的芯片，可能都是七纳米工艺的芯片了。
因此别看七纳米工艺似乎已经落后，智云集团都不太重视了，但是在诸多行业里，七纳米工艺的芯片依旧是最先进的芯片，七纳米工艺的生产需求非但没有降低，而且在持续增加！
智云微电子不扩产七纳米工艺，但是隔壁的中芯却大规模扩产七纳米工艺的产能，同时台积电，四星半导体等公司也在持续扩产七纳米工艺的产能。
智云微电子觉得七纳米工艺赚钱不多了，有点看不上了，但是其他公司却非常看重，并且视为创造营收和利润的核心工艺。
N7工艺过后，再往上的十四纳米工艺节点，包括N14工艺，N12工艺，N10工艺……这个就更老了，智云微电子对这些工艺别说扩产了，就连进行工艺技术革新的兴趣都缺乏。
主要是产能供应太多，导致代工价格持续下降，毛利率降低，而智云集团对低毛利的产品，一向来都没啥兴趣的。
至于N18工艺节点，实际上类似因特尔的二十二纳米工艺以及更落后的成熟工艺，这些就更不用说了……基本上就是路边一条狗。
别说在智云集团大战略之下得不到关注，就算是在智云微电子里也已经不关注了，基本就是榨干晶圆厂的最后价值而已。
对于成熟落后工艺，智云微电子一向来不太重视！
真正让智云集团重视，并继续投资的半导体逻辑芯片领域的，还得是N2工艺以及N1.5工艺。
其中的N1.5工艺是未来工艺，这一点暂且不说，且说N2工艺……该工艺是智云集团的半导体业务里的核心工艺。
未来下一代服务器算力卡以及各类先进终端算力芯片的核心工艺！
为此，智云集团联合仙女山控股那边，针对该工艺研发了大量的先进技术，包括高数值孔径EUV光刻机——该技术也是EUV光刻机的核心发展方向。
在光源波长以及其他诸多领域里难以获得大突破的情况下，人们很自然地就会想要通过提升数值孔径的方式来提升芯片制造过程里的金属间隔。
仙女山控股旗下的海湾科技，其研发的HEUV-800光刻机，就是属于这种高数值孔径EUV光刻机。
其初代原型机，也就是A型多年前就已经进行各种测试了，不过并没有交付给晶圆厂，而是用于内部研发测试。
去年的时候，海湾科技向智云微电子交付了第一台HEUV-800B机型用于各种测试，不过依旧存在诸多问题，这种状态的光刻机依旧是属于实验产品，不属于量产交付型号。
但是今年秋天，海湾科技正式向智云微电子交付了HEUV-800C型号光刻机，这个型号已经是属于量产交付型号了，智云微电子打算用这款光刻机为核心光刻机，用来打造N2工艺。
这款HEUV-800C光刻机最为核心的性能指标就是，在理论上能够把芯片里的金属间隔做到十六纳米……远远小于现在的EUV光刻机的二十五纳米左右。
在N5工艺以下，芯片的金属间隔哪怕缩小一纳米，也能带来非常明显的性能提升，但是越小提升也就越难。
在二十五、二十六纳米时代里，EUV光刻机单次曝光即可。
但是在二十一纳米到二十四纳米之后，就需要EUV光刻机进行多次曝光了……这也是N3工艺的芯片对比N4/N5工艺的芯片贵一大截的主要原因，曝光次数一多，良率就会下降，成本瞬间就上去了。
而到了智云微电子正在研发的N2工艺里，那么就更难了……因为这个工艺的金属间隔已经来到了二十纳米，依靠传统EUV光刻机生产的话，不是不能做，而是需要非常复杂的工艺，成本也会上涨到商业无法接受的程度。
这就需要更先进的光刻机了，即高数值孔径光刻机：HEUV-800系列！
这种光刻机从理论上来说，是能够把金属间隔做到十六纳米的……当然，这只是理论的物理上限，具体能够做到，就需要依靠智云微电子这种工艺厂商的技术了。
世人常说的N3/N5/N7工艺，是各大厂商自称的等效工艺，并不是说物理工艺，通常来说，形成工艺的先进程度，尤其是衡量光刻机性能水平的是指‘金属间隔’。
现在的N3工艺，其金属间隔大概在二十多纳米，不同厂商有不同的技术标准……所以不同厂商之间的N3工艺，其实金属间隔差别会比较大。
同时芯片性能的提升，也不是说只有缩小金属间隔这一条技术路线，还有其他的很多技术路线，同样可以实现N3工艺级别的性能。
这里只说代表物理极限，最能体现一家半导体厂商硬实力的金属间隔。
同样的光刻机，在不同的半导体厂商里，所能做的工艺是不一样的……而且差距会特别大。
但是对于智云微电子而言，问题不大，他们的技术积累足够雄厚，研发人员足够牛逼……只要海湾科技能够提供理论上满足要求的光刻机设备，他们就能够不断地在工艺上进步，然后一步一步的逼近其物理极限。
当年，智云微电子可是用DUV光刻机就大规模量产七纳米工艺，甚至一度打算采用DUV光刻机量产五纳米工艺……只不过后来EUV光刻机发展顺利，用不着继续走这么极端的技术路线而已。
最近几年的N2工艺的早期研发，也是用传统EUV光刻机来做的……
同时智云微电子还在持续的在N3工艺上不断进行探索，在N3工艺之外，又开发了N3L工艺和N3S工艺……
其最先进的N3S工艺，其金属间隔已经来到了二十二纳米，对比N3工艺的性能其实已经有了非常大的提升，并且已经无限逼近传统EUV光刻机的物理极限了。
在逼近设备物理极限上，智云微电子是有着非常丰富的经验的。
只要给他们足够先进的设备，他们就能够把这些先进设备的性能给发挥出来！
在高数值孔径EUV光刻机里也是同样如此！
而当第一台HEUV-800C光刻机交付之后，通城这个半导体城市又成为了全球范围内，首家拥有量产型号高数值孔径的城市，也是第一个拥有N2工艺晶圆厂的城市！
因为N2工艺的重要性，直接关系到下一代多种先进逻辑芯片能否顺利投产，影响到未来人工智能技术的整体提升。
徐申学对此也比较重视，在这台光刻机安装调试完毕，进行技术验证的时候，他也特地飞过来看了其技术验证情况！
而进行试产的芯片，则是智云半导体专门为下一代量子综合算力系统而准备的APO8000算力卡。
一种性能极其强悍的GPU算力卡！