高性能固态电池的成功量产，标志着李毅很多在技术上完成了全球领先，并且完全可以利用这种领先的技术，让旗下所有的产业进入一个蜕变期。
小米手机有了固态电池，可以在产品形态还有产品外观上做出更多选择，然后也能用更小的体积，来给手机其他部件提供更多的能耗了。
这一点最重要，尤其是在手机上。
悟空半导基于RISC-V架构的芯片，之所以在手机上推广慢，就是因为这种架构不能很好的兼容基于ARM指令集上诞生的安卓系统，也不能很好的兼容其他软件，所以必须和当初在汽车上一样，给自己的处理器芯片再外挂一个桥接的解码器，从而能够更好的适配安卓系统，适配其他基于安卓系统开发的软件。
这就导致，整个手机主板会设计的比较厚重，在芯片的性能也做不到最好释放，只能用在中低端性能的产品上，用电池或者一些其他的零配件，给这个解码器腾出空间。
这是一方面，另外一方面自然就是解码器这东西，多少对于芯片性能有提升，然后对于功耗也有影响。
为了掌握这里面的平衡，解码器的性能也需要阉割。
但现在手机电池直接使用了固态电池，能用更小的空间安装更大的电池，这就给整个手机的散热、功耗都提供了很强的动力，也能让解码器做的足够大，充分释放自己的芯片性能。
“其实，我们完全可以把这个解码器的功能，集成到我们自己的基带芯片里面。”
“现在手机空间有了，芯片性能也可以，如果再把我们自己的基带芯片推出，和高通、联发科那样绑定，不仅仅我们小米手机，其他的国产手机，只要价格合适，也都完全可以使用。”
最近东西方的各种应对手段层出不群。
因为贸易争斗提前一年开始，李毅也判定不了最后烈度会怎么样，所以趁着这个机会，把芯片产了不少。
目前全球最先进的芯片工艺制程，还是14nm制程，虽然已经有了年底芯片厂测试10nm工艺的传言，但如果真正商用，怎么也得明年初。
距离那时候，现在还有最少八九个月，然后等到10纳米芯片上市商用，又得几个月。
所以，接下来最少一年多时间，14nm芯片还是市场主流。
这就给了李毅增加产能然后降低成本的能力。
以目前这款悟空01芯片的成本计算，目前根据台积电的成品率，用的12寸晶圆，14纳米制程，给到他们的晶片成本大概是9美元左右，测试以及封装成本稍微高一些，大概在18美元左右，剩下的大头就是掩膜成本，这也是整个芯片的大头。
悟空01芯片的掩膜成本是固定的，当初为了抢占产能，李毅是一口气付了3.5亿美元的价格的，比市场价当时2.6亿美元，足足高了9000万美元，这是芯片后入者必须交的成本。
这样一来，因为掩膜成本固定，自然是芯片产量越多，芯片越便宜。
比如悟空01最开始如果只生产100万枚芯片，那么一枚芯片成本就是9+18+3.5亿美元除以100万，算下来就是377美元，单枚芯片成本超过2500元。
这还是纯硬件成本，如果在加上设计成本，只会更高。
而且还有，芯片生产数量的掩膜，他不会只有一次，随着生产数量的增加，掩膜次数也会增加。
虽然不会还和最初的3.5亿美元一样价格高，但一次几百万美元还是要的。
这样一来，就导致悟空01初期的芯片成本，直接过万。
但随着芯片生产规模扩大，这个成本会直线下降，等到数量超过1000万枚，整个芯片的成本，差不多就能够降低到200美元不到。
如果产量上到一亿枚，悟空01成本虽然不会低到极致，但五六百块钱，不到一百美元，还是可能的。
“现在一款旗舰机，搭载我们自己的悟空01芯片，过千万销量我不敢说，但如果后期再搭载到中端机上，国内外加起来，多的不敢说，三千万枚芯片，还是可以的。”
“我看了悟空01芯片的设计，还有看过他们和台积电的费用结算，加上我们汽车上、平板电脑上使用的芯片，保守一点，再有两千万枚芯片，是可以的。”
李毅听的雷布斯的话，默默算了一下。
目前他已经生产了超过一千万枚悟空01芯片，整体的成本，不计算性能高低划分，下来平均在150美元左右，而悟空半导对外的供货价，则是平均下来在320美元的价格。
这里面，给FF未来的是比较高端的，整体成本比较高，给手机的低一些，也在220美元左右。
如果再增产2000万枚芯片，整体成本差不多能下降到100美元，也就是660块左右。
扣除给汽车的高端芯片，那么剩下性能差点的给手机，最低卖到一个120-150美元，完全可以。
“一款中端机，现在硬件成本需要控制1500左右，芯片成本如果就需要做到900块，其他加起来600块……”
雷布斯听到李毅的话，摇了下头，“不是这么算。”
“我们明年把旗舰机的芯片下放，实际就还是次高端。”
“这个价位段，目前都在3500以上，所以我们完全可以未来把新款手机换一个型号，换一个外观。”
“我觉得完全可以……”
这个决定，要涉及到数十亿的投资，李毅还是比较慎重的。
因为芯片这东西，如果卖不出去，那就真的卖不出去了。
但雷布斯提出来，说明对方有完全信心。
所以聚会完毕回到家以后，他给阮佑平打了一个电话。
“我们的悟空01芯片，如果搭载上解码器，你觉得性能和现在ARM架构的A75架构，性能有多大优势？”
“比不上A75，但对比A73，我们悟空01性能不会差太多。”
A73是ARM于2016年也就是去年发布的一个架构核心，前段时间刚通过10nm工艺优化，整体功耗比上一代降低20%，性能提升30%，尤其在多线程性能上提升90%。
此时还是适用于高端机的，到后期会慢慢下滑，适用于中端智能手机，而后会被他的后继者A715以及A725之类所替代。
然后在高端核心上，也会推出Cortex-X系列。
不同于ARM架构后来变的大核创新，中核微变而小核摆烂的状态，此时的A73或者A75架构核心，都还处在强势地位。
现在悟空01的性能比原版A73强，比不上改进版A73，也在情理中。
“10纳米适配，我们现在做的怎么样？”
阮佑平奇怪的说道：“我们干嘛要适配？我们有自己的指令集，自己的架构，现在正是锐意进取的时候，没必要在现有产品上修修改改，所以，我们从去年开始，就已经在做新架构的设计。”
“前段时间台积电给我们下发了10纳米制程工艺的标准以后，我们就已经在做前期设计的适配了，现在新款芯片开发顺利，按照流程计算，明年三四月份，也就能够流片了。”
“那现在雷布斯觉得，我们悟空01再次生产2000万枚，用在小米手机上……”
阮佑平顿了一下。