看秦军不说话，魏紫就明白了，毕竟秦军的人生经历，现在谁不知道？
但是魏紫还是好奇：“秦总，你好像不懂芯片设计吧？”
“但是你怎么就知道，集成电路中的CS？”
秦军只能解释：“还能怎么知道，就只能多读书啊！”
“有些知识国内没有，国外还没有吗？”
“所以我们订购的期刊、报刊，有时间就多读一读。”
“对于这一点，国外的技术开放态度还是可以的。”
“比如这个CS，通常表示电流检测输入端。”
“在集成电路中，CS是current sense的首字母缩写，用于检测电路中的电流变化。”
“例如，在PFC（功率因数校正）电路中，CS端用于检测前端输入电压（经过桥式整流后的电压），通过电阻分压后输入到该端。”
“此外，CS还可以指代其他含义，例如在模拟集成电路中，CS可能表示片选信号引脚，用于选择特定的芯片进行操作。”
“你们能弄明白，我还是很高兴的。”
“不过，在芯片耗电量上，决定采用cs工艺，可不简单。”
魏紫点头道：“我们研究过来，cs工艺在芯片耗电量非常有优势。”
“甚至可以说，cs集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。”
“而f片的cs工艺，国内其实也有在研究，但是很难弄懂。”
“你是不知道，就因为这个提议，或者说你的几句话，就吸引来了无线电所的不少人才。”
秦军笑了，他怎么知道这些东西的？
就是因为f片的cs工艺，在华夏国直到2016年才研发成功。
可是，这是一种新技术吗？可不是。
就像是此时的魏紫，就十分感慨：“我们也了解过这种技术。”
“集成电路CS就是共源极啊！”
“这个概念是在1971年被提出的。”
“1971年，Intel推出了全球第一个微处理器4004。”
“该微处理器采用了MOS工艺，标志着大规模集成电路的出现。”
“此外，1971年也是动态随机存储器（DRAM）发展的一个重要里程碑。”
“Intel推出了1kb动态随机存储器（DRAM）。”
“不过，在f片上，你的要求是不是太多了？”
“什么外围一定要少？一款f片总器件不超过10个？”
“那么，需要把f调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。”
“还有，f片提供两种规格？贴片式封装和插件式封装？”
“现在你知道有贴片式封装这种技术吗？”
秦军不出声了，因为继续深入研究一些技术，他已经完全不懂。
不懂就学，反正他手中的就是技术文件。
制定了f片规格后，就要开始设计芯片。
而芯片设计一般分，为前端的逻辑设计和后端的物理设计。
芯片前端设计的开始任务，是对f芯片内部模块进行合理地划分功能。
以及确定各个模块的功能指标。
例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器......
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图。
然后，再用在确定模块电路设计是否正确。
这一步难，也可以说很麻烦。
因为此时没有模拟软件。
如果有软件进行仿真，那这一步就会变得容易很多。
可惜，现在秦军都不知道国外有没有这些软件。
秦军早就在数控机床上，就提出模拟软件的概念，但是想要开发各种环境的模拟仿真软件，还真不容易。
最起码需要时间，可秦军现在最缺的也是时间。
继续向下看，这些技术文件秦军已经看不懂了。
比如什么输入硬件描述语言，还有转换成门级网络表。
还要去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准。
确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误。
然后，进行后端设计的数据准备，等等。
果然，说的越是简单，工作做起来越是没玩。
而之前做了那么多工作，可还没有进行芯片布局呢！
之后还有芯片布线......
“算了，我对这些不太了解。”
“不要问我技术问题，我就只是笼统的了解一些技术名词。”
“所以，你们还是需要自己努力。”
“恩！我最多也就是一个好的产品经理。”
“我提出要求，你们今年来实现这些功能。”
“如果真的实现不了，那也没办法，我也不可能逼你们。”
“所以，你们自己看着办！将在外君命有所不受嘛！”
魏紫感慨的道：“这才是真正的高科技、高密集技术性项目。”
“你也终于不再说看看就会了。”
“所以，你也打算来大学深入学习一段时间？”
看着魏紫放松了的表情，秦军一愣：“你不会是故意考我的吧？”
“我也不是生而知之，自然需要学习。”
“原来那些技术，可以凭借小聪明来解决。”
“但是像芯片这样的集众项目，是人类的技术结晶，可不是一两个人短时间能做出技术突破的。”
“行了，我也帮不了你们多少，以后就靠你们自己了。”
说完，秦军就想走。
魏紫赶紧道：“既然来了，不想看看我们的制造设备？”
秦军还真就拔不动腿了，他还真想看看，现在国内的芯片制造技术到底是什么情况。
看到秦军停下脚步，魏紫微笑着向前走。
当来到一个阶段由玻璃间隔出来的，巨大空间之内之时，魏紫才停下来。
“其实，在七十年代国内主要的芯片制造设备，都能自己制造。”
“看，其中就包括光刻机和集成电路电子计算机。”
“在七十年代，世界各国看我们国家的情况，自然很放心。”
“可是，在他们的异样眼光之下，我们却实现了很多技术突破。”
“就比如光刻机，在芯片制造业当中，我国就取得了一些重要成就。”
“比如在1977年，我国研制成功了第一台接触式光刻机。”
“这是中国半导体工业的重大突破，标志着中国在芯片制造领域具备了自主设计和生产的能力。”
“此外，1958年，我国第一枚锗晶体管试制成功，并在1962年出现了硅平面晶体管。”
“这些成就表明，我国在半导体技术方面取得了显著进展。”
“而我们集团有着国家支持，我们想要得到光刻机、蚀刻机等等芯片制造设备，比你想象的更加简单。”
“要不要进去看看？”
虽然是这么说，但是魏紫已经在穿戴一些特殊的工作服。
当进入无尘车间之后，秦军看到这边好像是一个小型车间，应该是不能用来制造芯片。
果然，魏紫介绍道：“这一台就是1977年，我国最早的光刻机-GK-3型半自动光刻机。”
“这是一台接触式光刻机，技术比较落后。”
“不是跟国外相比，而是跟国内相比技术也落后了。”
“刚才我说的，六七十年代，我们国家的科技工作者可没有闲着。”
“在七七年研发出这台GK-3之后，在1978年，1445所在GK-3的基础上开发了GK-4。”
“他们把加工圆片，直径从50毫米提高到75毫米。”
“当然，跟现在国外的技术相比，我们这种技术落后很多。”
“但是，我们的技术还在不停的进步。”
“1981年科学院半导体所，开始研制JK-1型半自动接近式光刻机，并在这一年研制成功两台样机。”