三月，智云集团举行了春季发布会，在发布会上季成河代表智云集团发布了新一代的虚拟设备以及多款智能终端产品。
其中的重头戏自然是新一代的虚拟设备。
今年的新一代虚拟设备在硬件以及软件上都变化比较大，其中最为关键的一点是智云集团发布了新一代的虚拟设备人工智能操作系统。
虚拟设备严格上来说也是一个特殊的电脑设备，只不过这个设备非常特殊，拥有强悍的人工智能算力，同时也搭配了万向跑步机，坐姿机械臂以及VR头盔显示器、体感服、手持操作设备等外设。
这样的一个特殊电脑设备自然也需要操作系统的。
这个操作系统乃是智云集团自研的YVW OS系统，最大的特点就是能够更好地支持人工智能算力的运用，以适配支持各类虚拟内容，尤其是虚拟游戏。
当年发布第一代虚拟设备的时候，智云集团同步发布了第一代YVW OS操作系统，后续几年是修修改改，但是没有进行太大的改动。
主要是这种大型且用途非常特殊的操作系统升级改进起来也非常麻烦，工作量非常大。
但是今年，智云集团在发布新一代的虚拟设备的时候，也同步发布了YVW OS2.0系统。
季成河在发布会上表示，新一代的YVW OS2.0系统大幅度优化了对虚拟内容的支持性能，尤其是提升了对虚拟内容里物理拟真性能的支持。
当然了，性能的大幅度提升也需要更优秀的硬件性能来支持，第一代和第二代的虚拟设备的低配版本如果升级该系统的话，那么表现非但不能提升，反而会下降。
所以智云集团并不建议所有的虚拟设备都进行操作系统的升级。
最适配YVW OS2.0操作系统的，还是今年新推出的虚拟设备，这样硬件性能才足够用。
因为今年的新一代虚拟设备，将会全系列采用基于三纳米工艺制造的新一代威智服务器CPU、智云储存旗下的高性能大带宽运行内存、高速闪存以及相搭配的各类通讯协议。
当然，最重要的还是搭载新一代的算力卡！
三百多万的旗舰版本上，将会采用当下最顶级，外面非常难买到的APO7000算力卡……这种算力卡的算力非常炸裂的。
三百多万的旗舰版本虚拟设备，是整个虚拟设备系列的牌面，所以智云集团一向来都很舍得用料，各种顶级零配件都往上堆叠，连APO7000这种暂时外面根本买不到的算力卡都用上去了，这款算力卡在之前只搭配在第二代智云量子综合算力系统上，根本就不对外单独销售。
现在为了提升旗舰版本虚拟设备的牌面，直接拿出来用了。
当然，三百多万的旗舰虚拟设备的销量非常少的，所以也不用担心占用APO7000算力卡多少产能。
而一百多万的豪华版本，则是采用的是APO6000算力卡。
八十多万的高端版本以及四十多万的中配版本，则是采用了APO6000S算力卡。
二十多万的入门级虚拟设备，则是搭载了APO6000M算力卡。
APO6000S以及APO6000M这两款算力卡，都是智云集团今年一月份的时候刚推向市场的新产品……
只不过和他们的前辈APO5000S以及APO5000M一样，他们都是APO6000算力卡的缩水版本。
APO6000，APO6000S，APO6000M一共三款APO6000系列算力卡，他们的GPU核心都是一样的，都是采用N4工艺的GPU核心……这方面智云集团没有进行任何的改变，更谈不上缩水。
真正的变化是搭载的大带宽内存以及封装工艺。
原版的APO6000，采用N4工艺的GPU核心，采用的是HBM3内存，3D封装工艺，现在产销量已经大幅度降低，其3D封装工艺已经大量转产用于APO6000H算力卡了。
APO6000S，采用N4工艺的GPU核心，使用HBM3内存，采用2.5D封装工艺。
APO6000M，同样采用N4工艺的GPU核心，使用HBM2内存，而封装上采用了BGA封装。
困扰智云集团先进算力卡产能以及成本的，并不是逻辑芯片里的GPU……实际上智云集团里的N4工艺产能非常大，足以满足大量虚拟设备算力卡的N4工艺的GPU需求。
真正限制产能以及成本还是高性能大带宽内存以及先进工艺封装。
高性能大带宽内存上，智云微电子现在是一边建设新的储存芯片工厂一边开足马力生产，生产范围覆盖HBM4，HBM3，HBM2三种，而HBM1已经进入陆续停产。
其中的HBM4产量太低，供给APO7000都不够用。
HBM3的产能也受到了限制，供给APO6000H以及APO6000还有APO6000S也比较勉强。
HBM2的产能倒是比较宽裕，所以就能够用在虚拟设备业务上。
先进封装工艺上，3.5D工艺是APO7000专用，目前产能并不高，还在大规模扩充产能当中。
3D封装则是APO6000H以及APO6000用，此外还有其他很多算力芯片也在用，如EYQ芯片，国防终端算力芯片，PX芯片，LC芯片，LS芯片等！
3D封装工艺是智云集团旗下的主流封装工艺，使用的芯片产品非常多，产量虽然很大，但是需求量更大。
2.5D封装工艺，智云微电子的2.5D封装工艺产能其实都还没有3D封装工艺多，主要是这几年智云微电子在先进封装工艺的产能扩充上，主要是集中在3D封装以及3.5D封装上，技术落后的2.5封装产能早就停止了扩充。
目前2.5D封装产能的扩充，主要来源于国内的几家合作厂商……最近几年因为智云集团以及其他企业在先进封装领域上的强大需求，国内几家做封装领域里的半导体厂商大手笔投资了先进封装工艺，因为技术问题，主要也是集中在2.5D封装上。
不过即便如此，国内乃至全球的2.5D封装产能也不算多，成本依旧比较高。
再加上智云集团还需要控制算力卡的折旧速度，同时维持高毛利润，在APO系列算力卡上的降价速度是比较谨慎的态度。
再加上入门级虚拟设备的价格不高，也不能用太贵的算力卡，所以在APO6000系列里，依旧采用了APO6000M，采用BGA封装模式。
而随着APO6000系列算力卡全面铺开，智云集团里的APO5000系列算力卡也会陆续停产，其中的APO5000早已经停产，APO5000S以及APO5000M，虽然还会继续生产，以供应低端市场，老款虚拟设备，但是产能也不会太多了，不出意外的话，到年底的时候也会陆续停产了。
到时候，智云集团的算力卡产品，将会全面进入APO6000时代，或者说是N4工艺时代，N7工艺将会被逐步淘汰，至于更早的N10工艺，则是早就没有生产了。
而随着新一代虚拟设备大规模使用APO6000系列显卡，也带来了大幅度的硬件性能提升……如此才能够支持YVW OS2.0系统的运营。
新一代虚拟设备的提升，除了操作系统以及APO6000系列显卡的全面应用外，还有其他方面的提升，如使用N3工艺的服务器CPU，新一代的X9显卡等。
就连机械臂方面也进行了升级，更换了新的机械臂算法模型，能够更精准、更高效地配合用户在万向跑步机上的运动。
全方位升级的新一代虚拟设备，在支持虚拟内容上有着更好的表现，这一点在发布会上体验到并不明显，毕竟也没办法让观众们亲自体验虚拟设备的硬件性能提升以及操作系统的性能提升所带来的实际性感受的变化。
人们想要感受到性能提升的巨大变化，还是得亲自上机试一试。
春季发布会里，除了新一代的虚拟设备外，智云集团还按照传统发布了新一代的A系列手机以SX/SXL系列手机，同步发布的还有新一代的智云笔记本，智云平板，智云智能手表这些终端产品。
值得注意的是，智云集团在今年的新一代智云笔记本里的威智科技旗下的旗舰自研CPU，增加了性能非常强悍的AI核心，能够为笔记本提供非常不错的本地AI算力。
这能够让智云笔记本的生产工具属性进一步提升……用笔记本也能够跑一跑要求不高的算法模型，或者使用一些需要本地AI算力的软件。
不仅仅是笔记本，在平板脑上的SOC芯片，也采用了有不错AI核心的SOC芯片。