近日，世界移动通信大会，于巴塞罗那正式开幕。
这场年度盛会，可谓是全球手机技术的风向标。
多家头部手机厂商，在会上发布新机型。
比如，刚刚提到的华威Ascend D quad。
配备4.5英寸 720P IPS屏幕，2600mAh电池，主打超薄机身和金属质感。
定位“高端旗舰”，与同期的三星Galaxy S3、HTC One X等国际机型正面竞争。
这款机型，洛川有点印象。
其所搭载的海思K3V2芯片，是由华为自主研发。
前世，Ascend D quad上市后，由于发热与游戏性能不足，加之消费者对自研芯片的信任壁垒，销量未达预期。
没办法。
现阶段，不论是业内还是大众层面，都普遍存在“外国的月亮比较圆”的风气。
正如许多业内同行及科技媒体，经常拿“国产零部件占比过高”，阴阳微光系列。
好像这是什么应该被嘲讽的事情一样。
好在，极光手握国内互联网的舆论至高权。
这帮子烂蒜，还没资格对他们造成威胁。
总之，华威Ascend D quad虽销量不佳，但其所搭载的海思K3V2，作为首款国产四核芯片，还是很值得肯定的。
因为它的诞生，标志着国产芯片，迈出了从“模仿”到“自研”的关键一步。
而再有两三个月，星光的首款自研芯片，“昆仑100”也要正式面世了。
“昆仑100”，同样采用了40nm工艺，但却是双核设计。
至于为何不采用更先进的28nm、四核设计，原因有很多。
其一，团队缺乏技术积累。
星光芯片研发团队的核心成员，大多都是来自于，各家芯片大厂的精英工程师，或是国内顶级院校、研究所的资深教授、行业大拿，技术实力毋庸置疑。
但毕竟是初次组建团队，若直接挑战最高难度的28nm、四核设计，即便有着洛先知的技术路径指引，仍有可能面临架构设计缺陷、驱动适配困难等问题。
就比如华威刚推出的海思K3V2，即便有着前代的技术积累，仍出现了功耗偏高、发热严重、GPU兼容性问题。
其二，产能问题。
现阶段，40nm工艺已进入成熟量产阶段。
如台积电的40nm良率，已超过90%，中芯国际也在70%~80%之间。
而28nm工艺，台积电良率仅有30%~40%，产能严重不足。
至于中芯国际，目前仍处于研发阶段，预计年底试产。
在这种情况下，以40nm为主导，28nm预研并行，才是最明智的选择。
代工方面，星光先选择的是双供应商策略。
在中投的串联下，星光以“联合研发+订单绑定”的模式，与中芯国际联合组建技术团队，共同优化光刻、刻蚀等关键工艺环节。
并通过2000万片/年的保底采购协议，推动中芯提升产能优先级，锁定其优先流片权与阶梯式价格折扣。
此外，星光还同步与台积电洽谈，40nm产能备份，避免中芯良率波动影响产能。
之所以如此选择，主要是出于成本与供应链安全考虑。
中芯国际40nm晶圆成本，约为台积电的60%~70%，单颗芯片成本，可控制在台积电的2/3左右。
更重要的是，中芯在国内，可规避台积电产能，向高通、苹果倾斜的风险，确保供应链自主可控。