“怎么啦？一惊一乍的。”
宋锦被男友的架势吓了一跳，转头白了他一眼。
“昆仑300搞定了~”洛川捧起女友的小脸，猛猛嘬了两口。
Q弹~
“神经啊你！”宋锦嗔怪的拍了男友两下，扯过小毯子抹抹脸，却也咕噜一下爬起来，好奇的凑过小脑瓜，跟着瞧热闹。
扯过平板，洛川一通扒拉，调出新鲜出炉的流片测试报告，仔细翻阅起来。
此前提到过。
微光S4和星光X6搭载的昆仑280，属于稳扎稳打的“守成之作”。
虽从四核升级到了八核，核心模块及星轨GPU，也进行了迭代升级。
但整体而言，仍是在沿着“确定性”技术路线，稳步向上攀登。
而与之同步立项的昆仑300，才是星光的“真·旗舰芯片”！
不同于昆仑280，仍是基于ARMv7指令集架构开发，昆仑300，是基于星光前年买断的ARMv8指令集授权开发。
两者最大的区别在于，前者为32位指令集，且采用的公版架构。
后者则采用了64位指令集，可一次性处理更大的数据，管理更大的内存，性能自然也更加强劲。
如高通当前的旗舰芯片骁龙810、联发科的Helio X10、三星旗舰Exynos 7420、苹果旗舰A8、华威海思麒麟930等，都是采用的ARMv8指令集。
而星光之所以，晚于其他几家国际头部芯片厂商，近半年之久，才推出真旗舰“昆仑300”，并不是因为他们菜。
而是因为，以上五家芯片厂商，除了苹果A8芯片，采用定制A8双核，其他四家，均采用了ARM公版架构。
反观昆仑300，从立项之初，便完全摒弃了Cortex-A系列公版架构，而是选择自主研发“星河架构”！
从底层微架构到核心逻辑，均为自主研发，与ARM公版架构，无任何继承关系！
这种设计，使得昆仑300，既保留了ARM指令集的兼容性，又通过自主设计的微架构，突破了公版架构的性能天花板！
而根据流片测试结果来看，各项性能指标，表现都颇为惊艳~
昆仑300，采用了中芯国际的28nm HPM+制程工艺。
该工艺是由星光和中芯，联合研发的最新一代工艺。
相较于昆仑280所采用的LP+HKMG工艺，28nm HPM+，在“性能释放、功耗控制、良率稳定性”三大核心维度，实现全面升级！
首先，通过优化高K介质层厚度、改进金属栅极沉积工艺，使晶体管开关速度，提升18%，漏电流降低30%！
同时创新性引入，“动态阈值电压调节”技术，可根据昆仑300的异构核心需求，实时调整晶体管阈值电压。
在高性能模式下，支持2.2GHz主频稳定运行，无降频风险；
在能效模式下，功耗较28nm LP工艺减少25%。
完美匹配“星河架构”，4大高性能核与4大能效核的协同调度需求。
此外，该工艺还优化了晶圆切割精度。
配合中芯基于28nm仿真模型，定制的“多重曝光对准算法”，将昆仑300的初始良率，稳定在76%以上！
虽较之台积电，28nm HPM工艺的88%良率，还有一段不小的距离。
但刚开始就能有这么高的良率，已经算是很不错了~
CPU方面，昆仑300，采用了自研的“星河架构”八核异构。
由4颗高性能核“星河-H1”+4颗能效核“星河-E1”组成。
前者最高主频2.2GHz，后者1.6GHz。