事实上，早在iPhone 6/6S刚发布之际，雷君便已安排研发及供应链团队，深入分析了一番“金属机身”，结果却让人有些无奈。
iPhone 6的金属背板及中框，是由丸丸一家公司，独家为苹果供应，并不对外销售。
如一体成型技术、多层阳极氧化工艺、金属-塑料粘合技术等数十项核心技术专利，皆是由苹果自主研发。
而星光X6，虽然刚刚发布，但想都不用想，专利技术必然也是覆盖材料、工艺、结构等全链条。
这也是星光那位“研发狂魔”，一直以来的行事作风。
在外观工艺设计方面，星光唯一对外授权的专利技术，便是同比亚迪电子联合研发的新一代“纳米注塑工艺”。
其他如材料处理工艺、钻切技术、内部结构优化、多材质兼容、调色配方等相关技术，皆严格保密。
换言之，其他厂商想要跟进“金属机身”设计，只能依靠富士康或比亚迪电子等代工厂，现成的“降配解决方案”，做到简单的表层模仿。
但若是想要解决，金属机身所带来的信号屏蔽、结构抗衰、多材质兼容与成本可控等核心难题，即便是在星光已经给出，明确技术路径的情况下，也不是一件容易的事儿。
稍有遗憾的摇摇头，雷老板压下心头复杂的情绪，继续观看发布会。
配置方面，也不出他所料。
星光果然将昆仑280，搭载于星光X6。
虽说，昆仑280的性能参数，仍逊色于高通骁龙805/810、三星Exynos 5430，但也已成功于国际第一梯队站稳脚跟。
且依托于跟极光OS的全面深度协同，昆仑280的整体性能表现，甚至还要优于不少，搭载骁龙805的安卓旗舰。
看着画面中，林彬教授满面自豪的神情，以及响彻全场的欢呼声，雷君心头不由有些羡慕。
当前，国内掌握自研芯片的厂商，唯有华威海思的麒麟芯片，以及星光的昆仑芯片。
并且，二者的旗舰芯片性能，皆已踏入国际第一梯队行列！
这使得两家厂商，不仅在产品定义上，拥有绝对主动权，在成本方面，也有着不小的优势。
大幅减少了向外部企业，支付高额专利费的支出。
同时还极大程度规避了核心部件断供，或溢价供货的供应链风险。
这让雷君不由联想到，小米当前面临的困境。
进入14年后，高通多次以“产能紧张”为由，上调中高端芯片供货价。
部分机型单机芯片成本，涨幅竟高达15%！
纯特么吸血鬼！
更糟糕的是，去年，他尝试将英伟达，引入小M供应链，作为芯片第二供应商。
谁承想，英伟达手机芯片，完全不堪大用！
与此同时，他们的举动，又引发了高通强烈不满，以“延迟供货”等方式进行报复，导致小M 3销量不如预期。
时至今日，双方关系仍未弥合。
事实上，也不只是他们。
国内一众手机厂商，都得看高通、三星、联发科等芯片厂商的脸色行事。
反观星光和华威，却可以自主掌控产能节奏，从容布局产品战略。
如此鲜明的对比，怎能让人不心酸。。
但让人无奈的是，他们还学不来。
星光和华威，之所以能快速追上国际旗舰芯片水平，是因为两家皆投入了数十上百亿的研发资金、数千上万人的研发团队，以及数年时间持续深耕。
这怎么学？
他们每年赚得那点净利润，估计也就将将够发个工资。。