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第667章 懂不懂什么叫挂壁啊~&快快快

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  “换条裤子。”

  低头看了看,宋锦这才反应过来,冲男友吐了吐小舌头。

  伴着绚烂的晚霞,两人踩着平衡车,咕噜噜滚向“山顶聚落”,星光办公区。

  待两人一头创进会议室的时候,林彬教授正在屋里泡茶,淡定的瞥了两个莽撞的家伙一眼,已经有些见怪不怪了。

  “怎么这么快就搞定了?我还以为,最快也要等到月底呢。”

  一屁股坐在沙发上,洛川捞起一部米白色微光S3细细打量,随口问道。

  上个月月初,昆仑200才流片成功。

  满打满算,也不到50天,没想到这么快,团队就把工程机搞出来了。

  可以称得上是神速了。

  通常来说,从芯片流程成功,到工程机落地,至少需要3~6个月时间。

  这其中,涉及多个环环相扣的复杂环节,不是把芯片塞进手机就完事儿了。

  首先是芯片测试,需要验证昆仑200,在不同电压、温度下的稳定性,排查漏点、算力波动等硬件缺陷。

  这一步,往往就要耗时一个月。

  其次是终端硬件适配。

  微光S3的主板设计,需完全匹配芯片尺寸与接口。

  屏幕、电池、摄像头等元器件,也要与芯片的算力匹配,避免小马拉大车或性能浪费。

  供应链端的模具开模、元器件备货,也需要1~2个月。

  最后是系统调试。

  要为昆仑200开发专属驱动程序,使其与极光OS完美配合,还要兼容主流安卓应用,避免出现闪退、卡顿等问题。

  总之,还是挺麻烦的。

  “还不是因为,你给的时间表太紧张了。”林彬教授没好气的吐槽道,给这位甩手掌柜解释了一番。

  说来,原因其实也挺简单的——星光对供应链体系的掌控力够强。

  在昆仑200流片前三个月,团队便通过芯片设计图纸,同步启动了主板设计与元器件选型。

  芯片流片成功后,星光旗下多个实验室轮班测试,将芯片稳定性测试周期,压缩至20天。

  同时,星光提前与比亚迪、夏普、京东方、天马微电子、欣旺达、舜宇光学等核心供应链厂商,签署“优先供货协议”。

  元器件备货周期,从45天缩短至20天。

  通过这种“全链路协同”,使得星光成功打破,传统“芯片厂商与终端厂商各司其职”的壁垒。

  将原本串行的流程,改为并行推进,大幅压缩了整体研发周期。

  洛川满意的抿了口热茶。

  对于迭代速度极快的消费电子行业来说,“快”,本身就是一种核心竞争力。

  了解了大致情况,他便研究起手中的微光S3。

  相较于前代,S3在外观工业设计、创新性功能方面,并没有太大改变。

  只是优化迭代了极光OS及原有功能,如“小悠”、美颜算法、全局手势等等,进一步增强用户体验。

  倒也不是偷懒,单纯就是因为,昆仑200刚落地,需要通过系统优化,验证其稳定性。

  同时确保与极光、星光生态服务的深度适配,避免因功能激进,导致可能会有的体验断层。

  即便是要新增创新性功能,也可以用通过后续OTA更新版本。

  另一方面,微光系列的定位,不是“颠覆性旗舰”,而是“生态护城河的载体”。

  它的核心价值,不在于自身有多少创新,而是能否让更多用户,更顺畅的留在极光、星光生态中。

  为了更好的实现这一目标,微光S3此次还新增了一项新功能——无障碍技术。

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