一般来说，都是会使用P系列和mate系列，通过使用者的角度，对这款手机做出管理意见出来。
高怀钧希望，这款钢化玻璃，通过纳米微晶玻璃材质，生成数以亿亿个高强度纳米晶体，带来高达10倍的耐摔性能提升。
按照高怀钧的意思，最好是通过玻璃配方组成的迭代升级，并辅以升级后的复合离子强化技术，使得耐摔性再一次提升，达到了普通玻璃的20倍。
使得整机达到了抗摔、耐刮、防水的超可靠效果，让消费者能够尽情享受裸机带来的极致使用体验。
不需要客户贴钢化膜，就可以不用担心手机屏幕被刮花了。
普通的钢化玻璃，玻璃硬度大致是在四级左右的水平，而这款高强度的钢化玻璃，最起码是要达到六级水准！
这一种玻璃，其实是属于微晶玻璃，在微晶玻璃领域，其实国外公司一直处于非常高的市场占有率，技术多由国外厂商占领。
一般是用于高强度的防弹玻璃。
很厚，但是很重。
不过不管是材料刚性还是材料薄度，都无法达到高怀钧要求的程度。
一旁的一位负责收集屏幕的高管忍不住出声说道，“高总，这个难度有些大，几乎等于重新研发钢化玻璃的材料了，如果搞出来，成本可能有些小贵。”
高怀钧不耐烦地摆了摆手，“不要怕贵！不要用原有框架的东西思考现在的手机。”
“你们想想，你们的产品和其他厂家的产品没有实质性的差异，为什么客户要买你们的产品呢？”
在场的高管们先是一阵愕然，然后是不约而同的点了点头。
高怀钧从mate1开始，就主导了高瓴的研发方向。
可以说，在华国没有谁比他更懂得手机研发和制造的了。
现在的手机产品，已经很多年没有差异性变化了，除了手机的系列编码变化以外，你根本就很难察觉出一款手机，到底它的变化到底是在哪里。
缺乏实质性的产品变化，也是让客户越来越难有手机更新换代想法的核心原因。
你不行，那我就将就用咯！
华国人还不富裕，缝缝补补又三年，那是再正常不过的事情。
高怀钧这个从一个大家都常识性认为不会做出突破的点去颠覆大众的意识，其实也是出产品溢价的一个重要手段。
只是，普通的产品研发工程师来说，却是没办法做到像高怀钧那样天马行空而已。
本来，在座的各个高管，都觉得高怀钧就算是再牛，也不可能拿出什么牛逼的产品出来。
但是现在可就不一定了。
现在看来，这高怀钧可是真牛啊！
“第二个对于产品差异化的运用，我希望是天线小型化，接受到卫星信号！”
“这个功能，我在两年前布置给闵总的作业，你做好了吗？”
说着，高怀钧看向了一旁的闵伟国。
闵伟国笑了笑，“现在这个技术有些难度，因为这涉及到了通信相关的领域。”
“我们在两年前就成立了一个专门的项目组，就是做这个天线小型化，能够接收到卫星信号，现在已经有了进展了。”
说完他略微有些得意。
别人要外置的大天线，才能稳定接受卫星信号，但是高瓴在通信领域，也算是相关，沉浸了那么多年，可以直接内置，就能够稳定接收卫星信号。
也算是非常牛逼的了！
在华国，比高瓴在手机通讯领域强的对手，也就是中为了。
在场下的各高管们，尤其是不知道这个技术的高管们，都是不由得大惊。
脸上都是露出不可置信的表情。
卫星电话他们是知道的。
在远洋轮船上就有。
不过那玩意儿一般都比较大。
要做到天线内置，尤其是像高瓴这样的天线内置。
可不容易！
这个功能的难点，是要实现手持终端和卫星的通讯，那就两者能进行数据连接，如果手机天线太小，强度不够，那么这个功能就很有可能变成鸡肋了。
一般情况下，就算是大号的卫星电话，都是要向一个方向或另一个方向移动几英尺可能有助于或阻碍通话的接通。
如果有一座山或一座大型建筑物挡住了信号的道路，那就需要移动。
对于卫星信号较弱的地区，那基本就爱莫能助了。
在这一点上，和90年代的大锅盖很像。
当时的电话，时不时就看不到，那么就需要把大锅盖翻来覆去一下，找信号。
为了看电视，这也是没法。
你在紧急时刻，卫星电话打不通，而且还时断时续。
如果被好事者进行测试，那真的就是太打脸了。
“这玩意儿，确定要放在手机上？”
“内置射频芯片如果功率不足，会出大BUG的。”
在一旁的梁孟松忍不住回道。
他这个做人实在，做事认真，不会胡乱忽悠。
这玩意儿如果真的一味附和老板，绝对会出大雷！
这东西真那么容易搞，为啥其他公司，尤其是中为，他们都是擅长做通信工程的，为啥不搞？
“这个方案的具体内容就是利用一体式手机导电边框加内置多卫星天线的方案，实现信号增强，直连卫星。”
“电信公司和我们共同研究并做了6条路线，走遍国内卫星网络最难以覆盖的地区，预计在罗布泊羌塘，漠河、玉树、梅里雪山等地方，全程超过3000公里。”
“在上面的基础上，我们只需要有卫星基带芯片的设计制造，就可以把这个功能给做出来。”
“毫无疑问，梁总您是其中的不二人选。”
在一旁的李宗霖笑着补充了梁孟松的问题。
在场的高管们听到了后，不由得一脸震撼地看着李宗霖。
所以现在的情况是，这玩意儿看起来三两句话概括起来，说的很简单。
实际上高瓴不做，对全世界来说，都是老大难。
难的不是其中某个单点技术的实现，而是怎样整合出一个统一的卫星通话全链路端方案。
这种玩意儿，居然都可以研发出来？
关键是。。。
可以落地了！
要完成这颗芯片，就需要一个在通信，芯片设计，芯片制造，手机端领域的全能王者才能打通做到啊。
放眼全球，也就中为和高瓴了。
就算是中为，也是有短板的。
其在芯片制造领域，是弱于高瓴两个档次的。
虽然高瓴在通信领域若于中为一个档次，但是有自己专属的通信研究院，在这款的短板在迅速地跟上。
三桑、高通在通信领域有短板，平果连5G基带都做不出来，马斯克的SpaceX空有星链，但在民用卫星通信和芯片设计、制造上，就是个门外汉。
所以。。。
现在除了高瓴，舍我其谁！